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PayPay祭りにはのらないのだった [PC・スマホ]

世間ではPayPay祭りなるお祭りが開催されているそうです。

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PayPayとは?
PayPay株式会社はキャッシュレス決済の普及を目指して、ソフトバンクとヤフーの両社によって2018年6月に設立されました。利用者と加盟店の双方に利便性の高いスマホ決済サービス「PayPay」を提供いたします。

いわゆる電子決済の一種です。いまさらこの手のサービスで祭りが起きているのは、決済すれば自動的に20%ポイント還元されるキャンペーンが開催されているからです(上限あり)。また、運が良ければ100%ポイント還元されることもあり、キャンペーンが開始された12月4日以降、一部家電量販店などの高額商品を扱うお店でお祭りになっているとか。

転売とかするならゲーム機とかAPPLE製品を購入すればすごくお得なのだと思いますが面倒ですし、100%還元もソフトバンク系列とは極力距離を置きたい自分としては確率が1/40なのでまず当たらないでしょう。

で、ネタ用に決済してきました。
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ビックカメラ
ビックカメラですと家電製品やPC関連など高額品が多く20%還元でもかなりお得になります。

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QRコード読み取り画面。店舗QRコードの読み取り精度は良い。

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決済方法はレジ店舗QRコード読み取り→レジに表示された金額を入力→決済→詳細画面より決済番号を店員が確認してお買い物完了です。とても面倒くさかったです。しかし、すべてのレジで対応しているようで煩わしさはそこまででもなかったです。


Mr.Max
知らない方も多いと思いますが、あまり安くないディスカウントストアです。

決済方法はレジで会計→商品をもってサービスカウンターへ→QRコード読み取り→金額入力→決済→担当者がサービスカウンターにある端末で決済状況をチェック・・・この方法を体験するとビックカメラが神に見えます。私の行った店舗ではサービスカウンターでPayPay払いが出来ますとPOPがあったのでサービスカウンターに直接行ったら、レジに並べと追い返されました。社員教育も微妙でいやな気分になりました。というか、客にここまで手間をかけさせるなら導入しなければ良いのにとすら思いますね。


ファミマ
ファミマは簡単です。スマホに表示したバーコードを読み取ってもらうだけです。というか、この方式以外だと面倒すぎて使う気が起きません。

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今PayPayに登録すると500円相当のPayPay残高が貰えます。で、この残高から優先利用されるのかと思ったら、残高以上の買い物の場合は適用されず他の方法(クレカ払い)で全額決済されます。付与はするけど使われたくないのは理解できますが、残高から利用して残りをクレカ払いにしてくれた方が使い勝手が良いというか、現状の仕様は使い勝手が微妙ですね。キャンペーンのおかげで不満もあまり出ていないみたいですが、キャンペーン終了後には不満が出そうな気がします。


QRコード系の決済ではドコモ・d払いや楽天・楽天Payなど先行するサービスがありますが、それに比べてもPayPayは使い勝手が悪い印象を受けました。まぁ、20%還元しているうちは還元額が不便さを上回るので使いますが、通常の0.5%還元では使う気は起きませんね。

電子決済のメリットの一つとして現金の直接やりとりが無くなるので、レジでの時間短縮がはかられるというものがあります。しかし、ICタッチ系はその通りですが、表示されたコード読み取りタイプでは微妙、店舗側のコードを読み取って金額入力後決済するタイプでは現金と変わらないような時間がかかっているようにも思います。あと、PayPayに限って言えばシステム障害で利用できないことが頻繁に起きているのも決済手段としては論外です。将来的には分かりませんが、現時点では利用者側に電子決済のメリットが見いだせない(除くキャンペーンによる高率還元)状況ではないでしょうか。


日本での電子マネーはEDY・SuicaなどのICカードやおサイフケータイを端末にタッチして利用する方法が主流でしたが、ここに来て店舗側の導入のしやすさなどからスマホ表示のバーコードやQRコードによる決済も増えてきています。たしかに店舗側の設備投資を考えればQRコードも利点がありますが、利用者目線では今のQRコード決済は手間が増えて使い勝手がイマイチという印象しかありません。

今回のキャンペーンはPayPayのQRコード決済を使ってもらうには有効な手段だと思いますし、かなりお得なキャンペーンである事は間違いないと思います。しかし、私が使った限りではキャンペーンがある間は使うかもしれませんが、キャンペーンが終わって残高使い切ったら、アンインストールかなと思う決済方法でした。
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intelのM.2 SSD 760p(256GB)を取り付けてみた [PC・スマホ]

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HDDの交換のついでにSSDも交換しちゃおうプロジェクト(仮)でノジマオンラインでIntel SSDPEKKW256G8XTを購入しました。型番で書かれてもよくわからないですよねw intel NVMe対応 M.2 SSD 760pシリーズの256GBモデルになります。ノジマレビューキャンペーンは今やってないみたいなのでリンクは貼りませんが、価格は7,000円でノジマのポイントを全部使って5,900円のお支払いでした。d払いの魔法のスーパーチャンスで何倍に出来るかがキモです(^_^;)


製品の詳細はintelの公式サイトでご確認ください
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/memory-storage/solid-state-drives/consumer-ssds/760p-series.html

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容量毎の比較(表にはありませんが2TBモデルもあります)
特徴としてはintel製の64層3D TLC NANDを搭載。コントローラーはSilicon Motion製SM2262です。容量によりスペックが異なりますのでご注意を。フルスペックなのは512GB以上のモデル。256GBモデルは若干スペックが劣り、128GBモデルはかなりスペックが劣ります。今回はGB単価が安い256GBモデルをチョイスしましたが、スペックや耐久性を加味すると512GB以上のモデルを選択するのが無難だと思います。256GBと512GBモデルは大体同じようなGB単価になります。


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内容物は本体と説明書のみ。ネジ類はありませんのでM/Bなどに付属しているネジを利用してください。

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表面
商品名などが記載されているシールを剥がすと保証が無効になりますのでご注意を。

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裏面
256GBモデルは片面実装です。基盤は256GB以下と512GB以上のモデルで異なるようです。2TBモデル以外は片面実装だそうで。

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CrystalDiskInfo

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PLEXTOR PX-256M8PeG装着時に気になったコンデンサとの接触もありません。

今回はGIGABYTE製のH370 AORUS GAMING 3 WIFI (rev. 1.0) に装着し、簡単なベンチと温度についてチェックしました。

実験環境
室温21度アイドル23度(ヒートシンク取付時は24度)
テストマシン構成
CPU:intel Core i5-8400
M/B:GIGABYTE H370 AUROS GAMING3 WiFi
CPUクーラー:虎徹MarkII

OS:windows10 Pro(10.0.17134)
ドライバ:インテルssd用のクライアント NVMe マイクロソフト・ウインドウズ ドライバー
     バージョン: 4.2.0.1002
ベンチソフト:CrystalDiskMark 6.0.2 x64
温度計測:HWMonitor


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00.jpg
本体のみ
max:52-1m:28-2m:25-3m:24-4m:23-5m:23

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01.jpg
ヒートシンク(保護フィルム付)
max:41-1m:27-2m:26-3m:25-4m:25-5m:24

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02.jpg
ヒートシンク(保護フィルム無)
max:40-1m:28-2m:26-3m:26-4m:25-5m:24
ヒートシンクのサーマルパッドに付いている青い保護フィルムを剥がして装着


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グラフ
縦軸が温度、横軸は最大と経過時間(単位:分)です。
*最大温度を記録したのはテスト項目6番目のWrite 4KiB Q8T8項目テスト時でした。1分経過後の温度は最大温度から1分後ではないのでご注意を。

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03.jpg
参考:PLEXTOR PX-256M8PeG
アイドル:29-max:59-1m:41-2m:35-3m:31-4m:29-5m:29
このSSDのみOSを入れて約1年間使用した状況でのテストとなります。


CPU直下のスロットに装着してテストしました。サイドフロークーラーなので直接風が当たらない環境になりますが、実際はそよ風程度の風が表面を流れている状況ですので無風ではありません。また、アイドル時の温度比較では、PLEXTOR PX-256M8PeGをPCI-Eスロット間にあるM.2ソケットとCPU直下のM.2ソケット(今回のテスト環境)に装着した際に、34度と29度で5度ほど差が出ましたので、CPUクーラーからの風による冷却が行われているのは間違いないと断言できます。

比較的涼しい環境でのテストでしたので、温度もさほど上がることもなく、テスト終了後の温度低下も問題ないレベルです。PX-256M8PeG比でもヒートシンク無しで7度ほど低い値で、コントローラーの世代が進むにつれて低発熱化が進行している印象を受けました(まぁ、コントローラーのメーカーが違うので意味の無い比較ですけど)。

ここからはM/B付属のヒートシンクについてですが、ヒートシンク無しに比べて最高温度が-11度は効果絶大と判断できます。一方で温度の下がり方はヒートシンクが邪魔をしているのか若干緩やかですね。ヒートシンクのサーマルパッド保護フィルムの有無については明確な温度差は見いだせませんでした。もちろん夏場などでは有意差が生じる可能性もありますが、室温20度前後の環境では関係ないのかなと思います。なお、今回のテストはSSD本体の商品情報が記載されているシールも剥がしていませんので、ヒートシンク側の保護フィルムを剥がしても、サーマルパッドと本体コントローラー・NANDが直接触れていません。それも保護フィルムの有無で差が生じなかった原因の一つかもしれませんが、本体シールを剥がすと保証が無効になること、今回計測した数値ならばこれ以上対策をする必要を感じないのでこれにて実験は終了とさせていただきます。


760pシリーズについて
昨年夏にPX-256M8PeGを購入した際はTLCは耐久性で不安なのでMLCモデルサイコーと感じていましたが、TLCも世代が進み、スペックを見る限りは最新世代のTLC NANDであれば通常の利用において問題は無いと思うようになりました。保証も5年(144TBW)なのでメーカー側もそれなりの耐久性を補償していると思います。ちなみに、昨年購入したPX-256M8PeGは16ヶ月弱で総書込量が約11TBなので、自環境では144TBWなら10年以上は大丈夫だろうと思います。intel製ですし、コスパも良いシリーズなので迷ったらオススメできる製品だと思いました。

ここ数ヶ月SSDが急激に安くなっています。このペースならNVMe M.2の500GBクラスSSDが1万円を切るのも時間の問題かもしれませんね。
タグ:自作PC
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